接触式高低温设备是海拓自主研发的针对芯片可靠性测试的专用设备，通过测试头与待测器件直接贴合的方式实现能量传递，与传统气流式高低温设备（热流仪、温箱等）相比具有升降温效率高，操作简单方便，体积小巧，噪音低等特点。
CTC温度系统提供一种高度敏感，热传感路径，快速感应温度到DUT上。这种高可靠的系统使用一个专利的温度探头与被测的IC或其他器件直接连接，使用强力制冷技术进行温度循环测试，不用担心制冷能力不足。
CTC通过一个温度探头与过孔或表贴DUT直接连接，温度加压系统可以模拟DUT达到预计的温度，范围从-70℃～150℃。CTC通过一个热盘，可以用来同时测量多个DUT。 它可以集成到探头工作站、处理机、测试仪和系统。 CTC是一个独立的、仅需通电即可操作的系统，只需要提供交流电和纯净的干燥空气，用于低温测试中防止冷凝的发生。
可以测试任何集成电路、单块集成电路方面的 IC、芯片、微芯片、CPU、无线、高功率开关器件，包括硅晶圆和电子、半导体和电子器件。适合在电磁干扰环境下进行环境（高低温）测试。
设备型号 ： CTC-200-60-F
温度范围： -70℃～+150℃
温度转换速率: +25℃～-40℃<2min，-40℃～-60℃<2min，+25℃～+125℃<1min
温度偏差： ±0.5℃
温度传感器： Thermistor T- PT100
温度校准： 通过软件校准
远程接口： 可远程通过 RS232 或网口方式进行远程控制
操作界面： 触摸屏控制器
温度选择： 方式定值/程式控制方式
系统指示和错误保护： 通过远程接口实时显示于显示屏上
状态显示： 温度设定并实时显示
压 力: 温冲头可提供0~60kg可调压力
噪音: ≤70分贝(离设备1M距离）
防干扰 : 仪器本身对芯片测试性能没有影响
防结霜: 有表面隔离，底部吹干燥空气等方式防结霜
系统要求: 供电220VAC, 50/60Hz
环境要求: 5℃～35℃
环境湿度要求: ≤85%RH
干燥压缩空气露点温度: ≤-40°C 气管接口：标准插拔件
机械尺寸: 设备整体尺寸约(W×H×D)580mm×400mm×680mm (以实际为准）
温度管道长度: 标配长度为 2 米（可选配 3 米管道）
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